第171章 芯片及指令系统设计完成

第171章 芯片及指令系统设计完成

“需要芯片设计领域的专家辅助吗”郝成问道。

对于芯片的设计，郝成这一段时间是学习了很多的。

但，如果能力有多强，那肯定算不上，即便他的思维能力以及各项能力都进一步强化了也不行。

一是，他的心思并没有完全投入到这方面，主要还是在模糊和概态数学那边。

二则，学习的时间还确实尚短，不到一个月。

第三，即便是芯片领域，他的主要精力也是投入到了微意识体芯片这边。

小沙升级的这两天，知道观察不出什么东西后，郝成一直都在品悟结合微意识体ai的芯片设计，先前被升级过之后的加法器也被他翻来覆去的不知道翻了多少遍。

而每翻一遍，都能给他带来一些新的收获，相关的能力也在步提高着，简单的微意识体芯片设计已经完全不在话下。

但这没用，因为当今的芯片制造水准，不管是硅半导体的光刻还是碳纳米晶体管的化学气相沉积、电弧放电/激光烧蚀等方式，都无法满足微意识体芯片的制造需要。

而小沙所言：现在可用的微意识体芯片，那一定还是基于二进制输入的，只不过将现有芯片的二维理念向三维理念进行一个转化。

而这，是需要现在的芯片制造基础的。

故此，他才有一问。

【完全不需要，如果制造高端芯片，那确实需要相关的专家，但是现在只是试一试，体现一下我的能力，那么，我所掌握的芯片设计知识就足够了。】

郝成最明显的体会，就是小沙的回复多了一些语气词和程度词，如果是以前，小沙的回复一定是【不需要】，而不会加上【完全】，也不会加上【足】。

郝成点了点头，心道：确实更像人了。

但这不重要，郝成想看看，它辅助自己设计芯片究竟能辅助到什么程度。

微意识体芯片和现有的芯片，最大的区别其实是维度的差别，现在的芯片，哪怕是层叠架构，那也是二维的，层叠的目的只是为了增加面积。

比如一层的面积是1，层叠起来的话，那就是2，但芯片的大小还是1。

但，微意识体芯片，首先它的理念就是网状的，立体的，三维的。