第194章 完成收购，接手西门紫

               　　这先进产品设计系统厉害的地方在于他的模块子系统功能。

　　除了常用的建模和虚拟制造之外，还可以根据模型来生成编程代码。

　　要说每个数控系统的编程方式不一样？那没关系。

　　他可以直接用电脑连接该机床的数据接口，就可以读取该机床的编程方式了。

　　另外还可以导入材料库，根据材料库计算出所需要的材料和成本。

　　当然，还支持通过镜头来扫描直接就生成模型。

　　至于其他功能，叶尘这个外行人还真不懂。

　　第二天，叶尘在银飞凌公司签到获得【新型反向封装技术和全套封测设备】

　　这个技术就非常牛皮了，在穿越之前，叶尘都经常听到新闻在吹这个技术。

　　在未来，芯片制程到达3纳米之后，就很难突破了。

　　所以就开始寻找别的办法，而3d立体堆叠封装就是一个另外的突破。

　　传统的封装方法，都是裸芯打线封装，就是在芯片的四周留下一个个小凸点。

　　然后用金线连接到小凸点，再用塑胶封盖上，留下一个个金线针脚。

　　这些金线针脚就是用来接到电路板上面的。

　　而这个新型反向封装技术可就厉害了，虽然距离3d封装还差了许多，但也是非常牛皮的存在了。

　　新型反向封装技术是让芯片反过来装，直接正面朝下，整一个面都可以做出连接线。

　　再通过一个载板以凸点的形式对外衔接。这样就能做出更多的接脚。

　　通常上，接脚越多，芯片的性能越好。

　　第三天，在德义智电信公司签到获得【wcd/

　　来到发国的叶尘，系统的运气好像用光了。