第177章 顶尖专家的惊叹：真正的三维芯片硅碳融合半导体！(第3页)

“这……”

“这……”

“这……”

这个芯片只是表达设计理念所用，郝成设计出来的东西也并不复杂，大约就相当于英特尔1978年发布的x86架构的8086芯片的水准。

饶是如此，褚柏也完全被惊着了。

每看一处，都觉得精妙无比，尤其是硅半导体的层与层之间利用碳纳米管进行通孔连接的世界，那更是巧夺天工之举。

“从来都没有人有这样的思路！”褚柏说道。

褚柏说没有，其实是有的，就连这个思路都是小沙通过公开论文查询到的，只不过结合了微意识体的一些理念和方法进行了进一步的升级而已。

“你说的没错，是有，但是现在的硅通孔是什么”褚柏反驳：“那是晶圆级的堆叠，是层间垂直方向的通孔，严格来说，这是一种封装技术。

“别的不说，这项技术，我们国家甚至是世界领先、世界第一的，但是，能解决高端芯片的制造吗不能！”

褚柏越说越激动：“但是你的这个方案，是晶圆内部，利用纳米碳，进行三百六十度的通孔，你这是硅通孔吗都通成马蜂窝蜘蛛网的形状了！

“换句话说，芯片堆叠技术，说是三维，是真正的三维吗将二维芯片堆叠两层算三维吗还是堆叠两百层算三维”

这问题把郝成直接问住了，多少层算三维不过没有等郝成回答，褚柏自己先回答了：“不管多少层都不算！只有你这个才算！

“这才是真正的三维芯片！”最后，褚柏还补充了一句：“硅碳融合的三维半导体芯片！”

现在的芯片主要是硅半导体，碳纳米管的芯片国内也有非常多的机构或者企业在研究，只不过当前不是主流，也没办法做通用的芯片，仍处在实验室阶段。

而郝成的这个理念，是一个以硅为主，纳米碳为电路通道的碳硅融合半导体芯片。

因为碳纳米的特性，可以说是实现了电路的三维布局。